在生产电源外壳时通常用到的就是电镀工艺了,那么一般电镀方法有(ELECTROPLATING),复合电镀(复合的PLATING),合金电镀(合金PLATING),局部电镀(挑选的PLATING),笔电镀(钢笔PLATING)等等.由於电镀表面具有保护兼装饰效用;故广被应用.也有少部分的电镀提供其他特性,诸如高导电性,高度光反射性或降低毒性,*常使用的电镀金属为镍,铬,锡,铜,银及金.电镀技术目前可电镀之金属约70种,合金电镀约15种.
    在说电源主流技术之前,我们有必要了解工作流程:高压市频交流输入 → 一,二级EMI滤波电路(滤波)→ 全桥电路整流(整流)+大容量高压滤波电容(滤波) → 高压直流 → 开关三极管 → 高频率的脉动直流电 → 开关变压器(变压)→ 低压高频直流电 → 低压滤波电路(整流,滤波)→ 稳定的低压直流输出.
交流电源插座端焊接的是一级EMI电源滤波器电路,有可能是一块独立的电路板或直接焊上,看看一级EMI滤波电路,它主要由一个电容和电感组成.上图中的灰色立方体就是电容,它旁边的线圈就是电感.一级EMI滤波电路要稳定,正常工作,电容和电感的质量是很重要的.
    前些年的PC电源外壳技术相对简单,样子也是大同小异,没有太多的创新,更不用谈个性了.那时外壳运用的材质是镀镍铁板,外面喷的银粉漆,来提升外观的美感.
随后出现了,电镀锌钢板(SECC)特点是耐指纹,具有很优越的耐蚀性,而且保持了冷轧板的加工性.为了增加美观性能采用黑化处理;还有一种呈现出亮面效果的外壳技术,是经锰铜合金处理过的.
    还有就是镀铝锌钢板(SGLD):这是一种包含富铝及富锌的多相合金材料.因为铝和锌的特性,使得它比SGCC的有更优异的性能.主要特性:耐蚀性,其能力比SECC高出很多;耐热性;热传导及热反射性成型性,焊接性.
    由于电源外壳厂家在接到订单时,客户也有电镀方面工艺的要求,所以我电源外壳技术部会结合订单要求及模块电源外壳本身的材质适用哪种电镀方法为客户提供*高品质的电源外壳的.
    对PC电源风扇可以从多个方面去分类,例如:尺寸,风扇类型,散热方式等等.根据电源的大小和散热方式,风扇直径有90mm,120mm,140mm等.目前,电源使用的风扇类型主要是双滚珠轴承,液压轴承,动压轴承三种.双滚珠风扇优点是寿命较长,大约在50000~100000小时;抗老化性能好,适合转速较高的风扇.双滚珠轴承的缺点是制造成本高,并且在同样的转速水平下噪音*大.
    液压轴承风扇的工作噪音有明显的降低,使用寿命也非常长,可达到40000小时.对于液体动压轴承,性能是*好的,结构也相对复杂,自然成本会提高,一般电源上很少使用,不过风扇如用此类型的轴承,必会是不错的买点.
    完整的两级EMI滤波电路,一部分在电源与市电连接口的入口处,另一部分则做在PCB板上.目前,PC电源的EMI检测是3C认证中的一个重要检测项目.高品质电源会采用完整的二级滤波电路;而劣质电源通常在这部分偷工减料,*常见的做法是省掉一级滤波电路,更过分的甚至连一级也没有.
    再来说说PFC(Power Factor Correction)即"功率因数校正"(电流做功的功率计算公式,我们都知道是"电流×电压".但当负载不是纯阻性(即呈现电容特性或电感特性)时,交流电的电流与电压的相位并不一致,也就是电流的*大值与电压的*大值并不出现在同一时刻,在这种情况下有效电流与有效电压的乘积并不等于电流做功的功率,而是还要乘以一个系数(或叫因数),这个系数就是PFC即"功率因数校正"),主要用来表示电子产品对电能的利用效率.
    功率因数越高,说明电能的利用效率越高.通过国家CCC认证的电脑电源,都须增加PFC电路.其位置在第二层滤波之后,全桥整流电路之前.还有一种是被动式PFC,主动式PFC提升功率因素值至95%以上,被动式PFC约只能改善至75%.换句通俗的话说,主动式PFC比被动式PFC能节约更多的能源.